AI算力需求推动上游材料市场

随着AI算力的需求激增，其对上游材料的影响日益显著。德福科技（301511）于7月6日宣布，将通过发行A股股票的方式募集不超过28亿元人民币，以扩大其在人工智能高端电子电路铜箔领域的产能，并增强流动性。

根据公告，此次筹集的资金将主要用于两个方面：19.8亿元将用于投资5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目，而剩余的8.2亿元将用来补充公司的流动资金。

项目总投资达到22.5亿元，由德福科技全资子公司琥珀新材负责实施，位于江西九江经济技术开发区。一旦全面投入运营，预计每年将增加5万吨高端电子电路铜箔的产能。

项目的核心产品线包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，这些高端铜箔产品将服务于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子以及通讯雷达等多个领域。

德福科技此次扩张是响应全球AI基础设施建设的快速增长，以及对高端电子电路铜箔产品的迫切需求。根据Prismark的预测，到2025年，18层以上多层板和HDI的年增长率将分别达到72.8%和26.0%，而从2025年到2030年，这些产品的复合增长率预计将分别达到21.7%、9.2%和10.9%。

目前，市场对于RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品的需求日益增长，但由于技术门槛、客户认证周期和产能释放周期等因素的限制，高端产品供应出现短缺。特别是HVLP3及以上级别的产品，目前主要依赖进口，国产化率较低。

德福科技通过此次项目有望提升其在高端铜箔领域的供应能力，满足国内市场的需求。作为国内历史悠久的电解铜箔生产企业，德福科技近年来产能持续增长，截至2025年底，公司已拥有17.5万吨/年的产能，在内资铜箔企业中名列前茅。

在财务表现上，德福科技2025年实现营业收入124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润1.13亿元，实现扭亏为盈。2026年第一季度，公司营业收入达到43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比增长708.90%。

截至7月6日，德福科技股价报收于132.3元/股，市值达到834亿元，过去一年股价累计上涨超过440%。