德福科技宣布28亿元定增计划，聚焦AI铜箔项目

德福科技，一家AI铜箔领域的领军企业，于7月6日宣布了一项定增预案，计划向特定对象发行不超过1.88亿股A股股票，预计募集资金总额达到28亿元人民币。此次募集的资金，在扣除相关发行费用后，将主要用于公司旗下'5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目'的发展以及流动资金的补充。

根据定增预案，德福科技此次定增将不超过公司总股本的30%，发行对象所认购的股份将在发行结束之日起6个月内不得转让。若按照发行数量上限进行测算，德福科技的总股本将增至约8.19亿股，而公司控股股东马科的股份比例将降至25.76%，但仍然保持控股地位。

募集资金的主要用途

德福科技此次定增募集的资金中，超过七成将用于AI铜箔项目。该项目的总投资额为22.5亿元，计划使用定增募集的资金19.8亿元，占比70.71%。项目由德福科技全资子公司九江琥珀新材料有限公司负责实施，位于江西省九江经济技术开发区。项目完成后，预计将实现年产5万吨高端电子电路铜箔的能力，产品将应用于AI服务器、高速交换机等多个领域。

在总投资中，固定资产投资超过90%，其中工艺设备费用占比最大，达到69.77%。

此前的投资计划

值得注意的是，这并非德福科技首次披露有关AI铜箔项目的投资计划。一个多月前的5月27日，公司已宣布与九江经济技术开发区管理委员会签订合同，计划投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。

相比于5月的投资计划，此次定增预案中，项目的投资总额有所减少，从31亿元降至22.5亿元。调整的原因包括将部分流动资金需求单独列项，并在定增中补充流动资金8.2亿元，以优化公司的资产负债结构，提高资金使用效率和经营业绩。

公司财务状况

德福科技自上市以来，已成为行业内技术领先和产能规模最大的企业之一。截至2025年末，公司的资产负债率为72.76%，财务费用率为2.34%，这对公司的经营业绩产生了一定影响。

Wind金融终端数据显示，德福科技于2023年8月在深交所创业板上市，首发募资净额约17.64亿元。若本次定增成功实施，将是公司上市不到三年内的又一次股权融资行为。

二级市场上，德福科技的股票交易表现出现波动，收盘时大跌13.59%，全天成交额达到57.47亿元，换手率为11.08%。