人工智能时代即将到来，PCB行业迎来新的增长机遇。

随着人工智能算力基础设施建设的推进，全球PCB产业正经历着结构性的增长。鹏鼎控股，作为PCB行业的佼佼者，在市场竞争日益激烈的今天，必须抓住行业发展的新机遇。7月8日，公司股价收于91.29元/股，下跌1.23%，总市值达到2115.68亿元。自6月18日股价创下123.1元/股的历史高点以来，累计下跌超过25%。然而，从2026年至今，公司股价依然上涨超过80%。

资本市场对未来充满期待，这轮股价上涨的背后，是AI算力引发的PCB行业超级周期。鹏鼎控股深耕PCB领域多年，拥有广泛的产品线，包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多种PCB产品，并连续九年在全球PCB企业营收排名中位列第一。

尽管如此，鹏鼎控股正面临行业竞争的关键时期。随着AI需求的增长，多家PCB厂商已经开始显现出业绩，若不加快在AI领域的布局，公司的全球领导地位可能会受到挑战。

AI驱动PCB行业增长

这一增长趋势主要由AI基础设施建设所驱动，PCB作为AI算力系统的核心互联载体，直接受益于这一建设浪潮。根据Prismark的数据，2025年全球PCB市场规模达到851.52亿美元，同比增长15.8%，增长主要由AI基础设施建设、高速网络升级及卫星通信需求所推动。预计2025-2030年，全球PCB市场产值将以7.7%的年复合增长率持续增长，到2030年市场规模将达到1233.48亿美元。

然而，国金证券的研究指出，鹏鼎控股在过去的龙头地位主要得益于与消费电子核心客户的紧密合作。当前，市场风口转向服务器类型产品，特别是高速通信领域的AI服务器。

从同业公司的财务表现来看，部分PCB厂商已经享受到AI带来的增长红利，其中服务器相关布局较多的PCB厂商在2025年实现了超过40%的盈利增长。而鹏鼎控股的业绩则相对较弱，2025年营业收入为391.5亿元，同比增长11.4%；归母净利润为37.38亿元，同比增长3.25%。

鹏鼎控股的96亿定增计划

为了在AI领域取得突破，鹏鼎控股近年来持续扩大投资。公司近期披露的定增预案显示，计划募集不超过96亿元资金，用于庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，预计项目建成后将新增65.56万平方米高阶HDI年产能。

鹏鼎控股表示，通过此次再融资，公司将聚焦于高端PCB产能扩张和技术升级，重点投资于AI服务器和高速光模块领域的高阶HDI等核心产品，以突破产能瓶颈、加强技术壁垒、优化产品结构。

在AI服务器领域，鹏鼎控股已经开发出支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，并且其高阶HDI产品已经成功进入AI服务器市场，通过了云服务厂商的认证。在高速光模块领域，公司的SLP产品已进入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品的研发也在进行中。

公司还提到，2025年全年购建固定资产、无形资产、长期资产支付的现金达到66.3亿元，同比增长133%。2026年，公司计划资本支出额为168亿元，同比增加约153%，用于在中国淮安、深圳、泰国等地的产业园区新增产能投资，为AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定基础。

近期，鹏鼎控股已完成多项产能用地及增资安排，包括以1.43亿元竞得深圳市宝安区工业用地，以及向台湾子公司鹏鼎科技和泰国子公司泰国鹏鼎分别增资20亿新台币和71.82亿泰铢。

在PCB行业，多家头部企业也在推进产能扩张。据机构数据，2026年上半年，中国PCB企业已披露的扩产投资额累计超过700亿元，预计大部分项目将在2026年下半年至2027年实现规模化量产，2028年新增产能有望全面释放，推动高端PCB供给能力的持续提升。